摘要：:聯(lián)發(fā)科芯片,高通芯片,智能【手機中國新聞】今朝市面上Android陣營的手機產(chǎn)物，絕大部門都是回收了聯(lián)發(fā)科和高通的焦點處理懲罰器。雖然，在這兩家之外，其實尚有雷同紫光展銳這樣的廠商，不外相對來說影響力和
【手機中國新聞】今朝市面上Android陣營的手機產(chǎn)物，絕大部門都是回收了聯(lián)發(fā)科和高通的焦點處理懲罰器。雖然，在這兩家之外，其實尚有雷同紫光展銳這樣的廠商，不外相對來說影響力和市場份額都較量小。
9月20日，手機中國留意到，有數(shù)碼博主爆料暗示：“天璣9系迭代旗艦芯出貨時間比前代提前了許多，首款終端產(chǎn)物也是年底宣布。今朝工程機跑分小勝驍龍8 Gen2，這次才是真正出貨關(guān)隘的旗艦芯對決?！?/p>
由此，我們可以得知搭載了聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯片的手機本年年底就會到來，其表示或者不遜色于驍龍8 Gen 2機型。值得一提的是，此前有動靜流出，稱在下一次驍龍技能峰會上，驍龍8 Gen 2平臺將會正式到來，而搭載了這一旗艦移動平臺的手機在11月底就會宣布。
曝天璣9系旗艦芯出貨時間提前
綜上，看來本年年底手機行業(yè)內(nèi)將會有不少大行動，在12月份大概會有許多旗艦手機問世。個中，驍龍8 Gen 2移動平臺大概是交由小米來首發(fā)，可是天璣9系新旗艦芯片的首發(fā)，不知道會落到哪家廠商的手上。
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