摘要：:聯(lián)發(fā)科芯片,高通芯片,智能【手機(jī)中國(guó)新聞】今朝市面上Android陣營(yíng)的手機(jī)產(chǎn)物，絕大部門都是回收了聯(lián)發(fā)科和高通的焦點(diǎn)處理懲罰器。雖然，在這兩家之外，其實(shí)尚有雷同紫光展銳這樣的廠商，不外相對(duì)來(lái)說(shuō)影響力和
【手機(jī)中國(guó)新聞】今朝市面上Android陣營(yíng)的手機(jī)產(chǎn)物，絕大部門都是回收了聯(lián)發(fā)科和高通的焦點(diǎn)處理懲罰器。雖然，在這兩家之外，其實(shí)尚有雷同紫光展銳這樣的廠商，不外相對(duì)來(lái)說(shuō)影響力和市場(chǎng)份額都較量小。
9月20日，手機(jī)中國(guó)留意到，有數(shù)碼博主爆料暗示：“天璣9系迭代旗艦芯出貨時(shí)間比前代提前了許多，首款終端產(chǎn)物也是年底宣布。今朝工程機(jī)跑分小勝驍龍8 Gen2，這次才是真正出貨關(guān)隘的旗艦芯對(duì)決?！?/p>
由此，我們可以得知搭載了聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯片的手機(jī)本年年底就會(huì)到來(lái)，其表示或者不遜色于驍龍8 Gen 2機(jī)型。值得一提的是，此前有動(dòng)靜流出，稱在下一次驍龍技能峰會(huì)上，驍龍8 Gen 2平臺(tái)將會(huì)正式到來(lái)，而搭載了這一旗艦移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)在11月底就會(huì)宣布。
曝天璣9系旗艦芯出貨時(shí)間提前
綜上，看來(lái)本年年底手機(jī)行業(yè)內(nèi)將會(huì)有不少大行動(dòng)，在12月份大概會(huì)有許多旗艦手機(jī)問(wèn)世。個(gè)中，驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)大概是交由小米來(lái)首發(fā)，可是天璣9系新旗艦芯片的首發(fā)，不知道會(huì)落到哪家廠商的手上。
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