摘要：:高通,蘋果,芯片【CNMO新聞】跟著全球數(shù)字化的不絕加快，芯片所發(fā)揮的浸染日益凸顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)的劇烈。6月9日破曉動(dòng)靜，天風(fēng)國(guó)際證券闡明師郭明錤暗示，高通將在2023年第三季度推出與蘋果競(jìng)
【CNMO新聞】跟著全球數(shù)字化的不絕加快，芯片所發(fā)揮的浸染日益凸顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)的劇烈。6月9日破曉動(dòng)靜，天風(fēng)國(guó)際證券闡明師郭明錤暗示，高通將在2023年第三季度推出與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的芯片。
高通來(lái)歲三季度將推出與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的芯片
郭明錤在Twitter上稱，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對(duì)標(biāo)，比擬蘋果M2回收臺(tái)積電5nmN5P工藝，該芯片回收4nm工藝，估量來(lái)歲第三季懷抱產(chǎn)。而且，需要留意的是，在向蘋果提倡挑戰(zhàn)前，高通必需說(shuō)服PC廠商利用高通芯片而放棄X86芯片，改用高通的芯片。
除了上述動(dòng)靜，郭明錤還轉(zhuǎn)發(fā)了一篇CNET報(bào)道的鏈接。該報(bào)道題為“高通旨在憑借Nuvia芯片逾越蘋果的M2”，先容了高通CEO Cristiano Amon上周接管CNET采訪的內(nèi)容。在該采訪中，Cristiano Amon暗示，高通的方針是在PC的CPU業(yè)績(jī)方面成為領(lǐng)武士物。別的，該報(bào)道還指出，最將近到2023年底以前才氣看到高通這類超等快速的處理懲罰器面世。
固然行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)劇烈，但芯片市場(chǎng)上已經(jīng)很長(zhǎng)一段時(shí)間都處于“供不該求”的狀態(tài)，該環(huán)境也影響了很多科技企業(yè)的出產(chǎn)。對(duì)此，Cristiano Amon此前曾暗示，估量到2023年，很多行業(yè)即可掙脫芯片短缺的危機(jī)。
高通,蘋果,芯片http://restorativevibrationalpractice.com/news/xingyezixun/133553.html(責(zé)任編輯：admin)
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