摘要：:聯(lián)發(fā)科helio G25,Helio G35【手機中國新聞】6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布了Helio G系列的全新產(chǎn)物——Helio G25與Helio G35。按照聯(lián)發(fā)科官方暗示，最新的芯片回收聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲技能，可實現(xiàn)更流通的機能，更高的電源
|
【手機中國新聞】6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布了Helio G系列的全新產(chǎn)物——Helio G25與Helio G35。按照聯(lián)發(fā)科官方暗示，最新的芯片回收聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲技能，可實現(xiàn)更流通的機能，更高的電源效率和精彩的圖形結(jié)果。
兩款芯片均回收Cortex-A53 CPU，最高主頻別離為2Ghz與2.3GHz。別的，兩款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU，頻率別離為650MHz和680MHz。在制程工藝上，兩款芯片均回收12納米FinFET出產(chǎn)工藝，官方暗示兩款芯片具有更好的電源效率，共同HyperEngine技能，長時間游戲時也能確保較長的續(xù)航時間。 別的，Helio G25還支持最大2100萬像素的單攝，而Helio G35則支持最高2500萬像素的單攝和AI加強成果，用以晉升照相體驗。
此前有動靜稱Redmi 9A與Redmi 9C將別離回收兩款芯片，看來這也將為入門用戶提供更精采的利用體驗。 聯(lián)發(fā)科helio G25,Helio G35http://restorativevibrationalpractice.com/news/xingyezixun/23840.html (責(zé)任編輯：admin) 
|
------分隔線----------------------------